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プリント基板シミュレーションサービス

GHzを超える高速/高周波基板において、SI、PI、熱、

EMCシミュレーションを活用して基板開発をサポートいたします。

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Advanced PCB Simulation Service

SI・PI・熱・EMC解析による次世代PCB設計支援

GHz帯を超える高速・高周波基板の設計において、SI・PI・熱・EMCシミュレーションを活用し、開発初期段階から確実な基板設計を支援します。

電子回路の高度な集積化により、機器は高速化・高周波化、低電圧大電流化、小型化が進展しています。こうした環境下で安定動作と信頼性を確保するには、試作前の段階で精度の高いシミュレーションによる検証が不可欠です。電磁界シミュレーターを用いた配線解析により課題を可視化し、手戻りの削減と品質向上、開発期間短縮を実現します。

SERVICE

プリント基板シミュレーション
サービス内容

SI解析

(シグナルインテグリティ)

PI解析

(パワーインテグリティ)

熱解析

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SI解析

PI解析

熱解析

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DETAIL

サービス詳細

SI解析

DDRx・PCIe対応 電磁界伝送線路／

マルチボード解析サービス

DDRxやPCIexなどの伝送線路解析に電磁界シミュレーションで対応いたします。

LSIの要求スペックや各規格値を満たしているか検証し、要求スペックを満たしていない場合は、改善方法を提案いたします。

解析対象は単一基板にとどまらず、回路網が複数の基板にまたがるマルチボード解析にも対応し、機器が問題なく動作するか検証いたします。

― 事 例 ―

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PCIe GEN5

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LPDDR4

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MIPI M-PHY

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スルーホールモデリング

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PI解析

電源／GND配線最適化とPIシミュレーション解析

電源部の基板設計において、経験値上で蓄積した理想配線を行ったうえで更に電磁界解析によるPIシミュレーションを行います。

LSIの低電圧大電流化、信号の高速化が進み、これまで以上に電源/GNDのケアが求められています。

EMI・EMS、電圧降下、熱（配線温度上昇、放熱）の面、ノイズ発生源となり得る電源回路、モータードライバー回路、発振回路等のノイズ抑制の面、ノイズや電圧変動が動作特性に直結する面、から電源及びGNDの配線は最大限の品質確保が必要になります。蓄積した配線ノウハウとPIシミュレーションでお客様のボード開発に貢献いたします。

― 事 例 ―

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IRドロップ解析

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電源インピーダンス解析

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電圧分布

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電流分布

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熱解析

LSI・基板・筐体を含む熱解析／放熱最適化支援

プリント基板上のLSIと基板基材、配置配線をパラメータとして、基板の温度分とその変化を解析します。

また基板単体のジュール熱だけでなく、筐体を含めた温度分布や、LSIのジャンクション温度を解析することが可能で、

部品配置の最適化、パターン配線の最適化、ビアの最適化、筐体を含めた放熱対策をご提案いたします。

― 事 例 ―

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基板単体温度分布

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筐体内温度分布

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評価レポート

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Facilities & Equipment

対応設備

  • Advanced Design System(ADS) SIPro/PIPro

  • HyperLynx SI/PI

  • HSPICE

  • ANSYS Siwave

  • ANSYS HFSS

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045-680-4722

平日 9：00〜17：00

設計・開発・ご予算など、どんな内容でもお気軽にご相談ください。

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