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「インピーダンスマッチングと等長配線」の観点から、基板設計におけるノイズ対策
「インピーダンスマッチングと等長配線」の観点から、基板設計におけるのノイズ対策 DDR5、LPDDR5、高速インターフェイス:PCIe GEN6(PAM4)、Ethernet、V-by-One HS (SerDes)、USB4、Thunderbolt5等の各規格において高速化が進んでおり、これまで以上に、ノイズ発生源としてのノイズ抑制、ノイズ混入の影響による特性悪化の低減など、伝送線路特性のケアが求められています。 ここでは、「インピーダンスマッチングと等長配線」の観点から、基板設計におけるノイズ対策の紹介を行います。
「電源/GNDの強化」の観点から、基板設計におけるノイズ対策
「電源/GNDの強化」の観点から、基板設計におけるのノイズ対策 ICの低電圧大電流化、信号の高速化が進んでおり、これまで以上に、ノイズ抑制の面から電源/GNDのケアが求められています。 EMI・EMS、電圧降下、熱(配線温度上昇、放熱)の面、ノイズ発生源となり得る電源回路、モータードライバー回路、発振回路等のノイズ抑制の面から、電源及びGNDの配線には注意が必要です。 ここでは、「電源/GNDの強化」の観点から、基板設計におけるノイズ対策の紹介を行います。
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