［事例1］光トランシーバー：高速伝送アートワーク（10Gbps×8レーン）からレンズ組立まで

更新日：2025年10月31日

お客様からのご要望

光トランシーバーの高速伝送を実現しつつ、VCSEL（4ch）-PD（4ch）のベアチップと光ファイバー結合用のマイクロレンズアレイ（8ch）の実装を委託したい。

ベアチップの発光点の中心とレンズの中心を数μmの精度で重ね合せなければならないが、位置合わせ用の特殊な治具の製作予算が捻出できない為、アートワーク設計と既存の実装技術の組み合わせで対処して頂きたい。

■ 高速伝送、高密度アートワーク設計

性能（各信号の特性）、ワイヤーボンダーの実力値、レンズの形状を考慮して、チップ（Driver）-チップ（Amplifier）間、光素子-チップ間を限界まで近付け、ダイパッド形状、2ndボンディングの位置、パターンレイアウトを決定しました。　実装精度を出すためにアライメントマークを配置しています。

■ 光部品実装(マイクロレンズアレイ実装）

二つのベアチップ光素子(4ch)を一つのマイクロレンズアレイ(8ch)で結合出来る様に、マイクロレンズアレイのレンズピッチと光素子の発光点中心ピッチを正確に合わせつつ、発光点中心がX軸上に正確に並ぶ様に1点1点測定しながらマニュアル作業で二つの光素子をダイマウントしました。

■ 光部品実装(マイクロレンズアレイ実装）

精度良くダイマウントされた二つの光素子発光部の中心の真上にレンズの中心が来る様にマイクロレンズアレイのレンズ中心を画像認識しながら1点1点正確に位置合わせを行いました。

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